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手机现金捕鱼可提现走访士兰半导体

   为深入了解成都市集成电路生产制造的企业情况,2017年6月27日,协会副秘书长贾晓钦走访了位于金堂淮口成阿工业集中发展区的成都士兰半导体制造有限公司,并在总经办王正中主任的陪同下参观了士兰半导体的外延车间和封装车间,了解了士兰半导体在外延片和封装生产的现状。后续手机现金捕鱼可提现将针对士兰半导体在高校和研究所对接、川内资源配套等方面提供更多服务。

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1  士兰半导体总经办主任王正中和协会副秘书长贾晓钦参观封装车间

   成都士兰半导体制造有限公司于20101118日在成都市金堂工商局登记成立,是士兰微电子积极响应国家开发西部的战略号召、进行产业扩张发展的决策之举。成都士兰半导体制造有限公司以LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务为发展重点。经过几年的发展,士兰半导体已经在外延片生产和功率模块封装上已经取得显著的成果,并将在今年获得更大的突破。

         目前士兰半导体的外延片加工服务包括:

   ·具备5吋、6吋、8吋外延片加工能力

   ·外延厚度最厚可达到100μm

   ·外延厚度最薄达到1μm

   ·外延层电阻率能力范围0.02-250ohm.cm

         外延片的产能目前达到:

   ·8吋产能0.8K/月(59μm

   ·6吋产能40K/月(50μm

   ·5吋产能100K/月(15μm

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   图2      技术人员正在操作小腔体板式外延炉

      士兰半导体致力于重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务。今年开始已经对外承接MEMS的封装业务。

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      图3       士兰半导体的封装发展
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             图4        封装产能
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     图5    键合车间
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     图6    塑封车间
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点击次数:  更新时间:2017-08-11 15:39:56  【打印此页】  【关闭
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